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原标题：提升用户体验 金立MWC将推超薄智能新机国产厂商金立此前在超薄智能手机领域已获不少战绩，去年金立在MWC大会推出了ELIFE S5.5，后来又推出了当时全球最薄智能机ELIFE S5.1。最新消息显示，该厂商在今年的MWC2015大会上将推出最新的超薄智能机。 不过，据称跟市场上的一些极致超薄智能新机不同，新款手机不会一味追求最薄。金立全球市场负责人Oliver Sha表示，“对最薄智能机的争夺战已经失控，手机造得如此薄，实际上已损坏了用户体验和性能。”一些厂商为了让智能手机更薄，他们除去了插孔、凸出后置摄像头、缩短电池续航，或者超薄框架造成过热问题，影响信号等等。 Oliver Sha表示，金立新一波超薄智能手机将会提升用户体验，而不只是追求超薄。它会平衡性能，追求在设计、技术或使用等方面带给用户更好体验。金立MWC发布会将于3月2日举行，敬请期待。 |